Optische Interconnects sind aufgrund der hohen Bandbreite, des geringen Gewichtes und der flexiblen Auslegung eine Alternative zu traditionellen elektrischen Leitungen bei der Signalübertragung zwischen Baugruppen und Leiterplatten. Weiterhin könnte die durch optische Interconnects erreichbare massive Verbindungsparallelität (z.B. 10.000 – 100.000 Chip zu Chip Verbindungen) neue, leistungsstärkere Architekturen in Multiprozessor- und multi-FPGA-Systemen ermöglichen. Haupthinderungsgrund für den Einsatz von optischen Interconnects sind heute die mit der Integration optoelektronischer Bauelemente auf CMOS-Chips verbundenen Kosten. Ziel dieses Projektes ist der Einsatz von optoelektronischen Bauelementen aus organischen Materialien für optische Interconnects. Organische Bauelemente können kostengünstig auf beliebigen Substraten großflächig hergestellt werden. In diesem Projekt soll untersucht werden, ob diese Bauelemente grundsätzlich die Anforderungen an Geschwindigkeiten über 10 GHz, niedrige Betriebsspannungen, hohe Bauelementdichte und Abstrahlcharakteristiken erfüllen können. Weiterhin sollen Konzepte zur Integration organischer Bauelemente auf CMOS-Chips erarbeitet werden.